LED发光二极管生产流程：
固晶==》烘烤==》焊线==》封胶==》烘烤==》一切==》后测==》二切==》分光==》入库。
固晶环节：扩晶、排支架、解冻银胶等。
封胶环节：装模条、配胶-》抽真空、支架沾胶、模条灌胶、插支架各工序均不可少。
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LED生产流程一般包含以下步骤：
1. 基板制备：包括基板材料的选择、切割和清洗等。
2. 固晶：将LED芯片粘贴到制备好的基板上，并进行扩晶、排支架、解冻银胶等处理。
3. 焊线：将金丝连接LED芯片和引脚，完成芯片的电气联系。
4. 封胶：将LED芯片和电极密封并固定在基板上，防止LED与环境接触。
5. 二次烘烤：加速封胶中固化过程。
6. 一切：切割出单个的LED器件。
7. 后测：对LED器件进行电性能测试。
8. 二切：将单个器件切成更小的尺寸。
9. 分光：将切割好的器件分成不同等级。
10. 入库：将合格的LED器件存储到仓库中待用。
以上是LED生产的一般流程。不同的厂家和生产线可能会有所不同。
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