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出口监管百科

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「出口监管」,你真的了解吗?中世通出口监管百科不仅涵盖了“出口监管”相关知识、最新资讯和政策解读,还有关于出口监管、监管条件查询、HS编码监管、两用物项许可证、通关规范等方面的精彩问答。如果您对出口监管可能涉及的材料、条件、流程、费用等有疑问,还可以直接在线或来电咨询哦!

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美国发布人工智能相关出口管制新措施

当地时间1月13日,美国拜登政府在权力交接的前夕,突然发布了《人工智能扩散中期最终规则》,在全球范围内引发了广泛关注与激烈讨论。

当地时间1月13日,美国拜登政府在权力交接的前夕,突然发布了《人工智能扩散中期最终规则》,在全球范围内引发了广泛关注与激烈讨论。这一规则的出台并非偶然,而是美国在科技竞争日益激烈的大背景下,试图进一步巩固其在人工智能领域领先地位、遏制其他国家发展的重要举措。今天,我们就来详细了解下该措施的主要内容及其影响。

一、新规内容速览

分级管控

将全球分为三个等级。第一等级是七国集团成员,以及澳大利亚、新西兰、韩国、荷兰、爱尔兰和中国台湾等18个国家及地区,基本上不受规定限制;第二等级是除第一级别的绝大多数国家,面临总算力限制,每个国家在2025年至2027年间最多可获得约50,000 个AI GPU;第三等级主要是中国大陆、俄罗斯及其他被美国实施武器禁运的国家及地区,受到最严格的限制,几乎全面禁止进口美国厂商生产的AI GPU 芯片。

许可与配额制度

计算能力总和不超过约1700个先进 GPU 的芯片订单无需许可证,也不计入国家芯片配额。符合高安全性和信任标准、总部位于亲密盟友和合作伙伴国家的实体,可获得 “通用认证最终用户”(UVEU)身份;符合相同安全要求、总部位于非关注国家的实体,可申请 “国家认证最终用户”(NVEU)身份;非认证最终用户每个国家的芯片购买上限为5 万颗先进 GPU。通过政府间协议培养共享价值的国际人工智能生态系统,签署协议的国家芯片配额可翻倍。

限制技术转移

禁止先进半导体被用于训练人工智能系统,但允许其用于通用用途;限制将先进闭源模型的权重转移至非可信用户;制定安全标准以保护先进闭源人工智能模型的权重。

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英国发布《2024年出口管制(修订)条例》

近日,英国政府正式发布了《2024年出口管制(修订)条例》,该条例对原有的《2008年出口管制令》进行了重要更新,并对继续使用的欧盟《两用物项出口管制条例》做了相应的修订。《修订条例》于2024年4月1日正式生效,此次修订的核心内容包括对《2008年出口管制令》的附表2和附表3进行更新,以及对继承自欧盟的《两用物项出口管制条例》附件I的调整。修订条例中,对《2008年出口管制令》附表2的更新主要集中在编辑性修改上。

近日,英国政府正式发布了《2024年出口管制(修订)条例》(以下简称“修订条例”),该条例对原有的《2008年出口管制令》进行了重要更新,并对继续使用的欧盟《两用物项出口管制条例》(第428/2009号条例)做了相应的修订。

《修订条例》于2024年4月1日正式生效,此次修订的核心内容包括对《2008年出口管制令》的附表2和附表3进行更新,以及对继承自欧盟的《两用物项出口管制条例》附件I的调整。这些更新主要反映了2023年12月在瓦森纳安排会议上达成的各项决议和技术发展的最新情况。

修订条例中,对《2008年出口管制令》附表2的更新主要集中在编辑性修改上。这些修改旨在使现有规定更加清晰,确保其与国际标准和合作伙伴的要求保持一致。这种编辑性修改虽然在表面上看似微不足道,但实际上对确保法规的准确性和适用性极为关键。

更为关键的是,修订条例对附表3进行了扩展,新增加了三个物项:PL9013、PL9014和PL9015。这些新增的物项覆盖了量子技术、低温技术、半导体技术、增材制造设备和先进材料等领域。这一变化反映了英国政府对特定新兴技术领域的关注,意在通过管制措施防止这些敏感技术和材料被用于可能威胁国家安全的途径。根据新规定,从英国出口这些物项至任何目的地都需要遵守严格的出口许可要求。

此外,《修订条例》还包括对第428/2009号条例附件I的更新,这主要是为了反映瓦森纳安排及其他多边出口管制机制的最新发展。更新内容包括对某些物项的技术说明和定义进行了修订,这些修订有助于确保管制措施能够跟上技术发展的步伐,防止关键技术落入错误之手。

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美国对华实施额外半导体出口管制规定

美国政府最近的动作进一步加剧了全球半导体行业的紧张局势。据美国联邦政府《联邦公报》报道,美国商务部的工业和安全局 于3月29日发布了一项实施额外出口管制的规定,这项规定预计将于4月4日正式生效。此次美国对华半导体出口管制的修订是在2023年10月公布的对华半导体出口管制最终规则的基础上,再次升级了对华出口的限制力度。美国政府显然是出于对国家安全的考虑和对技术领先地位的维护,采取了更为严格的出口管制措施。

美国政府最近的动作进一步加剧了全球半导体行业的紧张局势。据美国联邦政府《联邦公报》报道,美国商务部的工业和安全局(BIS)于3月29日发布了一项实施额外出口管制的规定,这项规定预计将于4月4日正式生效。这份长达166页的文件主要针对半导体项目的出口,意图明显是为了加大对中国获取美国高级人工智能芯片及其制造工具的难度。根据新规,向中国出口的限制不仅适用于芯片本身,还扩展到了包含这些芯片的电子产品,如笔记本电脑。

此次美国对华半导体出口管制的修订是在2023年10月公布的对华半导体出口管制最终规则的基础上,再次升级了对华出口的限制力度。那一次的规定已经在人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制上做出了显著加强。中国商务部对此次美国的行为表示了强烈的不满和坚决的反对,批评美方不断泛化国家安全概念、滥用出口管制措施,实施单边主义和霸凌行径,并声称将采取一切必要措施维护自己的合法权益。

商务部发言人还指出,半导体产业的高度全球化意味着美国的这种不当管制行为不仅影响了中国,也严重阻碍了全球范围内芯片及其设备、材料、零部件企业之间的正常经贸往来,破坏了市场规则和国际经贸秩序,威胁到了全球产业链和供应链的稳定。此外,美国的半导体企业因为这一政策也遭受了巨大损失,其他国家的半导体企业同样受到了不小的冲击。

美国此次加强对华出口管制的背景是全球技术竞争日益激烈,尤其是在半导体技术这一关键领域。半导体技术不仅是现代电子设备的核心,也是人工智能、量子计算等未来技术发展的基石。美国政府显然是出于对国家安全的考虑和对技术领先地位的维护,采取了更为严格的出口管制措施。

此外,一些专家认为,美国过度依赖出口管制等单边制裁手段,短期内或可达到其遏制目标,但长远看将助长中国加快技术自主可控步伐,并给美国企业带来不利影响,并非明智之举。另一方面,这也可能促使全球半导体产业加速重组,各国或将寻求更加多元化的供应链和合作伙伴,以降低对特定国家或地区的依赖。

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韩国权衡美国对华半导体出口管制压力

随着美国加大对华半导体制造设备出口管制的施压,韩国政府正考虑如何在维护韩美关系和保护国内半导体产业间找到平衡。美国自2022年10月以来不断要求其盟友加入对华出口管制,特别是在半导体技术领域,此举对韩国产业竞争力可能造成重大影响。根据韩联社华盛顿报道,美国已从去年下半年开始对韩国施加压力,要求其跟进相似水平的出口管制措施,并特别关注韩国企业对华的半导体设备出口。今年2月,美国商务部与韩国产业通商资源部针对此问题展开了协商,以消除美方对韩国成为其对华技术出口管制漏洞的担忧。

随着美国加大对华半导体制造设备出口管制的施压,韩国政府正考虑如何在维护韩美关系和保护国内半导体产业间找到平衡。美国自2022年10月以来不断要求其盟友加入对华出口管制,特别是在半导体技术领域,此举对韩国产业竞争力可能造成重大影响。

根据韩联社华盛顿报道,美国已从去年下半年开始对韩国施加压力,要求其跟进相似水平的出口管制措施,并特别关注韩国企业对华的半导体设备出口。今年2月,美国商务部与韩国产业通商资源部针对此问题展开了协商,以消除美方对韩国成为其对华技术出口管制漏洞的担忧。

尽管韩国政府理解美国的立场,但也必须从国家利益出发考虑是否全面接受美方要求。韩国是全球半导体产业的重要参与者,尤其是在设备制造领域,尽管其技术水平不及美国、日本和荷兰,但对华出口占据了重要位置。因此,若根据美国要求实施严格的出口管制,将对韩国半导体产业造成不利影响。

彼得森国际经济研究所(PIIE)高级研究员吕翰九指出,鉴于美中关系紧张和地缘政治考量,韩国难以避免受到影响。然而,韩国政府将尽可能减少对中小企业及核心企业如三星电子、SK海力士等的损害,并寻求与美方的合理妥协。

面对美国的施压,韩国政府处境艰难,既要考虑到国际政治经济格局变化,又要确保国内产业的稳定和发展。如何平衡国际压力与本国利益,将是韩国政府未来策略制定的关键。同时,这一事件也反映了全球半导体产业在国际政治中的重要性和复杂性,以及各国在全球科技竞争中的策略选择。

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美国2025财年预算增强出口管制与产业安全

美国商务部于2024年3月11日公布了拜登政府提交给国会的2025财年预算详情,展现了对产业安全局的重视,该部门获得了2.23亿美元的预算。这一预算增加,特别是在产业安全和出口管制方面的投资,映射出美国政府在全球地缘政治背景下对维护国家安全的持续关注。此外,该预算还将支持BIS在全球范围内加强出口执法活动,确保美国企业遵守国际出口管制规定。随着这一预算案的进一步审议与执行,预计将对美国的科技出口、国际贸易以及与盟友的合作关系产生深远影响。

美国商务部于2024年3月11日公布了拜登政府提交给国会的2025财年预算详情,展现了对产业安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)的重视,该部门获得了2.23亿美元的预算。这一资金的增加将有助于BIS加强国内外出口执法,提升识别和控制敏感双用技术出口的能力,以及评估现有出口管制措施的效果,并增强与盟友及伙伴国家在出口管制领域的合作。

根据商务部提出的预算案,总额达到114亿美元的可自由支配资金和40亿美元的强制性资金将被分配以支持该部门的核心优先事项,旨在提升美国的全球竞争力。该预算反映了拜登-哈里斯政府在过去几年对美国产业基础设施的重大投资,尤其是在重振国内半导体产业、保障全民获取高速互联网以及通过《芯片和科学法案》、《两党基础设施法》和《降低通货膨胀法案》强化全国的气候适应性方面的努力。

这一预算增加,特别是在产业安全和出口管制方面的投资,映射出美国政府在全球地缘政治背景下对维护国家安全的持续关注。通过强化BIS的资源,美国旨在对处理敏感技术的出口实施更为严格的监管,特别是在当前中美技术竞赛加剧和供应链安全成为焦点的情况下。

出口管制预算的增加将允许BIS增聘更多专家,加强与其他国家的合作,确保美国敏感技术不落入对手之手。此外,该预算还将支持BIS在全球范围内加强出口执法活动,确保美国企业遵守国际出口管制规定。

随着这一预算案的进一步审议与执行,预计将对美国的科技出口、国际贸易以及与盟友的合作关系产生深远影响。

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美施压盟友加码对华芯片出口管制

美国正向其盟友施加压力,要求他们加强对中国半导体产业的出口管制。对于这一新的出口管制政策,日本政府的官员回应称:“日本政府在现阶段没有采取新措施的计划”。另据彭博社报道,拜登政府正在向多个盟友施压,包括荷兰、德国和韩国,希望它们加入美国的行动,以堵塞过去两年出口管制措施中的漏洞。美国还希望德国阻止蔡司公司向中国供应对先进芯片生产至关重要的光学组件。这意味着韩国企业,特别是三星电子,可能会面临更大的压力,尤其是在超精细工艺方面对华的出口限制。

美国正向其盟友施加压力,要求他们加强对中国半导体产业的出口管制。这一行动旨在切断中国对于关键半导体生产技术和材料的获取途径,进而抑制其芯片研发能力的快速进展。

根据《日本经济新闻》的报道,美国政府已经提出新要求,不仅将半导体生产设备的销售限制从尖端产品扩大至部分中高端产品,还包括了制造半导体所需的关键化学材料。对于这一新的出口管制政策,日本政府的官员回应称:“日本政府在现阶段没有采取新措施的计划”。

另据彭博社报道,拜登政府正在向多个盟友施压,包括荷兰、德国和韩国,希望它们加入美国的行动,以堵塞过去两年出口管制措施中的漏洞。美方特别提到荷兰光刻机巨头阿斯麦,敦促其停止对中国客户提供敏感芯片生产设备的保养和维修服务。美国还希望德国阻止蔡司公司向中国供应对先进芯片生产至关重要的光学组件。

在韩国方面,随着美国总统大选的临近,不管是拜登还是特朗普,预计两位候选人都将继续推行“美国优先”的半导体产业政策。这意味着韩国企业,特别是三星电子,可能会面临更大的压力,尤其是在超精细工艺方面对华的出口限制。

此外,中国计划成立新的半导体基金,以推动其半导体产业的发展。这一消息在韩国引起了广泛关注,韩国业界人士表示,韩国需要适当调整对国内及第三国的投资布局,以防止韩国半导体企业受到美国政策的过度影响。

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